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焊锡线
又称焊锡丝，英文名称（solder wire），在标准焊接作业时使用的线状焊锡被称为焊锡丝或者松香芯焊锡线。现在厂家生产的大多数焊锡丝都会加入助焊剂，这种助焊剂是由松香和少量的活性剂组成。
电子原器件焊接所使用的焊锡丝，是由锡合金和助剂组成，在电子焊接时，焊锡丝与电烙铁相互配合，将焊锡丝中的金属加进电子原器件的表面和缝隙中，固定电子原器件。焊锡丝成份与质量，会影响焊锡丝的化学性质、机械性能、物理性质。
助焊剂是焊锡丝的重要组成部份，没有助剂的焊锡丝进行电子原件的焊接是不可能的，这是因为它不具备润湿性、扩展性。而进行的焊接将会产生飞溅，焊点形成不好，好的助剂的性能才会有焊锡丝优益的焊接性能。
焊锡膏又称锡膏、焊膏，英文名（solder paste），焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由超细（20~75μm）球形焊锡合金粉末、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的灰色膏状混合物。
焊锡是一种能够使金属表面相互连接的金属合金材料。一般情况下，焊锡中主要成分是锡（Sn），同时也可能掺入铜（Cu）、银（Ag）、镍（Ni）、锌（Zn）等元素以提高其性能。它具有优良的导电性、机械强度和耐腐蚀性，广泛应用于电子行业、汽车制造、家用电器等领域。