产品特点
1. 本品为室温固化或者加热固化的改性环氧导热灌封胶,耐化学性、耐水性、粘度低、流动性好、容易渗透
进产品的间隙中;
2. 固化后无气泡、表面平整、有很好的光泽、硬度高、保密性良好;
3. 固化物耐高温、耐酸碱性能好,防潮防水防油防尘性能佳,耐湿热,抗冷热冲击和大气老化;
4. 固化物具有良好的绝缘、抗压、粘接强度高等电气及物理特性;
5. 工作温度:-60℃~+230℃
适用范围
凡需要灌注密封、封装保护、填充、绝缘防潮的电子类或其它类产品均可使用;广泛应用于芯片封装、变压器、
电器,AC 电容、高压包、负离子发生器、水族水泵、点火线圈、电源模块、电子控制器及其它电子元器件的灌
封。