深圳LED封装胶-LED模顶封装硅胶大功率LED模顶Molding封装硅胶Q-3370A/B产品说明书
产品特点：1、本产品分A、B组份包装，均为无色透明液体，避光环境下可产期保存。
2、以硅－氧（Si－O）键为主链结构的，因此不易被紫外光和臭氧所分解，无双键存在，在高温下（或辐射照射）分子的化学键不断裂，可在-.50～200范转内长期使用。经过300七天的强化试验后变化，不龟裂、不硬化，胶体受外力开裂后可以自动愈合。
3、胶体固化后呈无色透明胶状体，对PPA及金属有一定的粘附和密封性良好。
4、具有优异的电气绝缘性能和良好的密封性。
5、适合于作大功率模顶（Molding）灌封封装.