产品类型：双组分加成型有机硅灌封胶
产品用途：用于一般电子元器件、电源模块和线路板的灌封保护，以
及各种电子电器的灌封，如汽车HID灯模块电源、汽车点火系统模块
电源、网络变压器、LED驱动电源等
产品特点：
1.粘度低，渗透性强，固化过程不鼓泡
2.耐冷热性能优异、耐老化、导热性能好
3.耐高低温性能优异，在-60～250℃长期保持弹性和稳定
4.抗应力变化性能优异：抗震、耐电晕、抗漏电
5.耐化学品性能优异、绝缘性好、防水防潮
6.环保，符合欧盟ROHS指令要求
固化后性能（机械性能和电性能数据均在25℃，相对湿度55%固化7天后测试）：
硬度（邵A）：43～48 介电强度 (kV/·mm)：≥20
导 热 系 数 [ W/(m·K)]：约0.8 介电常数 (1.2MHz)：约3.0
体积电阻率 (Ω·cm)：≥1.4×1015
使用注意