广州市昌博电子有限公司提供广州高速机点胶用乐泰84-1lmisr4银胶不拉丝不托尾10.8g。ablebond 84-1lmisr4是一种单组份、低粘度的导电银胶。胶流变性能好，适用于高速die attach封装，无拉丝和拖尾；纯度高，
广泛应用在半导体工业主要用于半导体芯片的粘贴，适用于全自动机器高速点胶，是目前上出胶速度快的一款导电银胶。
成份-含银环氧树脂
外观-银浆
密度3.5g/cm3
粘度25℃ 80pa.s
工作寿命25℃ 18hrs
完全固化时间175℃*60min
芯片剥离测试19kg
cte 40ppm/℃
导热率2.5w/m.k
体积电阻25℃ 0.0001ohm-cm
特点:流变性能好，适用于高速die attach封装，无拉丝和拖尾；纯度高，广泛应用在半导体工业.
储存期-10c*6months
