当足金首饰接触到汞（水银）时，会很快生成一种白色的汞金化合物附着在首饰表面，但当将发白处放在酒精灯上灼烧时，白色又会很快消失。医务工作者因经常与血压表、体温表接触，佩戴足金首饰时，常常会遇到这种现象。
金首饰
根据金含量的不同，通常可分为18K金、足金和千足金等。1K 等于 除以24，即1K约等于4．1667%。24K的理论纯度为。密度为：19.32(g/cm³)。
①18K金首饰的金含量不低于750‰，可标识为18K 或G18K、G750、Au750、金18K、金750。 密度为：16.15(g/cm³)。
②足金首饰的金含量不低于990‰，可标识为足金或G990、Au990、金990，因2016年5月开始取消千足金标识，含量达到999‰的，标识为足金-999、足金 999、足金：999。
③此外市面上（特别在国外）还可见到一些9K（金含量不低于37.5%，密度11.2g/cm³）、14K（金含量不低于58.5%，密度13.4g/cm³）和22K（金含量不低于91.6%，密度17.2g/cm³）之类的金首饰。
银微粒的含量
金属银的微粒是导电银浆的主要成份，薄膜开关的导电特性主要是靠它来体现。金属银在浆料中的含量直接与导电性能有关。从某种意义上讲，银的含量高，对提高它的导电性是有益的，但当它的含量超过临界体积浓度时，其导电性并不能提高。一般含银量在80～90%(重量比)时，导电量已达值，当含量继续增加，电性不再提高，电阻值呈上升趋势；当含量低于60%时，电阻的变化不稳定。在具体应用中，银浆中银微粒含量既要考虑到稳定的阻值，还要受固化特性、粘接强度、经济性等因素制约，如银微粒含量过高，被连结树脂所裹覆的几率低，固化成膜后银导体的粘接力下降，有银粒脱落的危险。故此，银浆中的银的含量一般在60～70% 是适宜的。
物质再生应用研究所自行设计电解退银设备，以石墨板为阴极，不锈钢滚筒为阳极，滚筒上有许多细孔。柠檬酸钠和亚硫酸钠为电解液，镀银件从滚筒首端进入，从滚筒尾端送出。镀件表层上的银进入电解液，镀件基体完全无损可返回从新电镀应用。银回收率97—98%，银粉纯度99.9%。加工生产过程中产生的废半成品、废零件、废次产品、废结构件、废机械零件、散碎铁； 各种铁路废器材：废钢轨、废道钉、废道叉、废车轮、废闸瓦、废轴、废防滑器、废机车零件、废机车等； 报废的城市公共设施：废井盖、废铁蓖子、废护栏等；
