品 名：FCBGA封装载板
板 材：生益SI643HU
层 数：4层
板 厚：0.4mm铜 厚：0.5oz
颜 色：绿油（AUS308）
表面处理：镍钯金
小孔径：100um
小线距：50um
小线宽：50um
应用范围：GBA载板,IC基板,芯片载板
FCBGA封装载板特点
1.高密度结结构
2.填孔电镀和叠孔结构
3.多种表面处理方式
4.薄板和表面平整度要求高
FCBGA封装载板使用工艺
1.减成法，镭射钻孔，填孔
FCBGA封装载板应用
1.智能手机,电脑，物联网产品，消息电子产品
爱彼电路(iPcb®)是专业高精密PCB电路板研发生产厂家,专业生产BGA封装载板,IC载板,FCBGA半导体载板