东莞路登科技：高精密SMT载具解决方案专家
在电子元件微型化与BGA封装普及的当下，0.02mm的精度偏差就可能导致百万级损失。东莞XX科技深耕SMT治具领域12载，专注为华为、大疆等头部企业提供印刷贴片、回流焊载具及BGA测试托盘的一站式智造服务。
【硬核技术壁垒】
• 自主开发三维热力学模拟系统，优化载具热膨胀系数匹配度
• 6061-T6航天铝+德国CNC五轴精雕，实现±0.015mm重复定位精度
• 独创蜂窝式散热结构，良品率较传统载具提升23%
【敏捷交付体系】
依托东莞千亿级电子产业集群，我们构建了从设计到量产的全链路响应机制：
48小时完成3D图纸验证
72小时试样交付
15天千套级订单交付
支持JIT柔性生产，满足客户试产→量产无缝衔接需求
