在SMT贴片工艺中，过炉变形、热应力不均是影响良率的关键痛点！XX科技专注铝合金过炉治具研发生产，为PCB印刷、FPC贴片、BGA焊接提供高精度、耐高温的载具解决方案，助力企业提升生产效率，降低损耗成本！
核心优势
高精度稳定：采用6061-T6航空铝材，CNC精密加工，公差±0.02mm，确保PCB过炉不变形
耐高温耐用：阳极氧化处理，耐温300°C以上，寿命超5万次，远超市面普通治具
快速导热设计：优化散热结构，温度均匀性提升30%，减少虚焊、假焊问题
非标定制灵活：支持PCB、FPC、陶瓷板等多种材质载具，3天出图，7天交货
适用场景
✔ SMT回流焊载具 ✔ 波峰焊过炉托盘 ✔ FPC柔性板固定治具 ✔ 精密BGA焊接工装
品质承诺：全流程质检，提供12个月超长质保，支持来图来样定制！
