供应碳化硅半导体用石墨纸，纯化石墨纸，石墨箔可支持

碳化硅（SiC）缘何成为第三代半导体重要的材料？

石墨箔与石墨纸是高温领域的材料，我司主推的SGL材料因其独特的性能而注定要用于高温技术。它们不仅可以提高高温系统和工艺的性能，还可以提高它们的效率，限度地减少能源消耗并延长炉子部件的使用寿命。

优点和特性：