气体保护焊适用场景
重工业领域：如钢结构、压力容器、船舶制造的中厚板焊接。
常规制造业：汽车底盘、工程机械的框架焊接，对精度要求不的场景。
现场施工：设备相对便携，可用于户外或大型构件的现场拼接。
激光焊适用场景
精密制造：电子元器件、医疗器械（如心脏支架）、航空航天零部件的微型焊接。
薄板加工：汽车车身覆盖件、锂电池极耳、不锈钢薄壁容器的焊接。
高要求领域：对焊缝强度、外观、变形量有严格限制的产品，如模具修复、传感器封装。
选择建议
看成本预算：若批量生产且预算有限，优先考虑气体保护焊；若追求高精度和高质量，且预算充足，选择激光焊。
看工件特性：厚板、长焊缝且对变形容忍度高，选气体保护焊；薄板、微型件、精密件，选激光焊。
看生产需求：追求高节拍、自动化生产线，激光焊更优；小批量、多品种或现场作业，气体保护焊更灵活。
激光焊热输入低、熔池小。它的熔池宽度通常只有 1-3mm，冷却速度快，即使高速移动，熔池也能快速凝固成型，不会出现焊穿或变形。
气体保护焊热输入高、熔池大。它的熔池宽度一般在 5-15mm，必须放慢速度让熔池有足够时间融合和凝固，否则熔池会因移动过快而 “拖尾”，产生缺陷。
简单总结就是：激光焊靠 “高能量瞬间熔穿 + 小熔池快速凝固” 实现高速，而气体保护焊受限于 “低能量缓慢加热 + 大熔池需慢走”，速度自然跟不上。