多层板电镀需兼顾 “孔金属化” 和 “线路加厚”，流程代表性，可分为前处理、核心电镀、后处理三大阶段，共 10 + 关键步骤：

1. 前处理：保障镀层结合力（关键前提）

去油除污：使用碱性清洗剂（如氢氧化钠溶液）浸泡或喷淋，去除基板表面的油污、指纹、粉尘，避免镀层 “虚浮” 脱落。

微蚀处理：用酸性溶液（如过硫酸铵 + 硫酸）轻微腐蚀铜箔表面，形成粗糙的微观纹理（粗糙度 Ra 0.1-0.3μm），增大镀层与铜箔的接触面积。

孔前处理（针对多层板）：

钻孔：机械钻孔形成过孔（孔径通常 0.2-1.0mm）；

去钻污：用高锰酸钾溶液氧化孔壁残留的树脂碎屑（“钻污”），露出基材中的玻璃纤维和内层铜箔；

中和清洗：用草酸溶液中和残留的高锰酸钾，避免后续污染镀液。

2. 核心电镀：形成功能金属层

化学沉铜（PTH）：将 PCB 浸入含硫酸铜、甲醛（还原剂）的碱性镀液中，在孔壁及基板表面沉积一层薄铜层（0.5-1μm），实现 “孔壁金属化”（绝缘孔壁变为导电层）。

注：此步骤是多层板导通的 “关键一步”，若沉铜不均，会导致过孔开路。

全板电镀（一次镀铜）：将 PCB 作为阴极，放入酸性硫酸铜镀液（主盐：硫酸铜；添加剂：光亮剂、整平剂），通直流电（电流密度 1-2A/dm²），在化学沉铜层基础上电镀加厚铜层至 5-10μm，增强整体导电性。

图形转移与蚀刻：

贴膜：在全板镀铜层表面贴覆感光干膜；

曝光：通过线路菲林（Mask）对干膜曝光，使线路区域的干膜固化；

显影：用碳酸钠溶液冲洗，去除未曝光的干膜，露出非线路区域的铜层；

图形电镀（二次镀铜）：仅对露出的线路区域电镀加厚铜层至 15-35μm（根据设计需求），同时电镀一层锡层（5-10μm）作为 “蚀刻保护层”；

退膜与蚀刻：剥离残留干膜，用氯化铁溶液蚀刻非线路区域的铜层，终保留电镀加厚的线路。

3. 后处理：优化表面性能与外观

表面处理：根据需求选择电镀镍金、喷锡、沉金等（如连接器区域镀镍金，常规区域喷锡）；

清洗干燥：用去离子水冲洗残留镀液和蚀刻液，避免金属层腐蚀；再经热风烘干（温度 80-120℃）；

检测：通过 AOI（自动光学检测）检查线路是否有断痕、短路，用显微镜检查孔壁镀层厚度与均匀性，确保符合 IPC 标准（如 IPC-6012）。