治具名称：压合治具 / 零件组装治具

外观：带有定制化压头和定位块的治具，常使用弹簧卡扣或气缸提供压力。

核心用途：辅助安装需要压力才能固定的元器件，如连接器、屏蔽罩、按键、BGA芯片、FPC排线座等。

关键作用：提供均匀、可控的压力，确保零件安装到位且不损坏PCB和元器件。

治具名称：BGA返修治具

外观：一套精密工具，包括用于固定PCB的底座、对准BGA芯片的定位模板、以及上下加热头。

核心用途：在维修时，定位、拆卸和焊接BGA封装芯片。

关键作用：确保BGA芯片的锡球与PCB上的焊盘完全对准，是进行高难度返修的必要工具。