铝合金SMT治具的硬氧化处理，是通过电化学方法在治具表面生成一层坚硬氧化膜（厚度通常50-100μm，硬度HV350-550）的表面处理技术‌5。这层膜与基体结合牢固，能显著提升治具的耐磨性、耐腐蚀性和绝缘性。

其核心在于使用低温（约5℃）硫酸电解液，并施加高电压（40-120V）和大电流密度（2-10A/dm²），使氧化膜生成速度远大于溶解速度，从而获得致密、高硬度的厚膜层‌2。处理后的治具表面会呈现灰色至黑色，且尺寸会因膜层生长而增加约膜厚的一半。

这种处理特别适合SMT治具，因为它能有效抵抗贴片过程中的机械磨损和高温环境，延长使用寿命‌